一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法

摘要

本发明涉及一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法，属于电子技术领域。其由≤4mil双面覆铜基板，单面压合成3层板增厚，使用双面覆铜基板达到使用≥4mil板后需求的设备，对≤4mil双面覆铜基板进行电镀等制作加工后，再进行单面压合成正常的4层板，使原本不具备生产≤4mil双面覆铜基板的设备可以满足≤4mil双面覆铜基板的生产。过程简单方便，可工业化应用。