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晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法

摘要

一种晶圆质量检测系统及晶圆质量检测方法,包括:风险控制派货模块、生产报告模块和质量检测监控模块;其中,风险控制派货模块用于对预定批次的晶圆作标记,并根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排或发出警示派货要求;生产报告模块用于将设备抽检模式信息发送给风险控制派货模块,并将所有生产设备的生产信息实时传送给质量检测监控模块;质量检测监控模块用于实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中作标记的晶圆的信息,并计算出每台生产设备的风险批次数。以此保证每台生产设备的质量抽检频度,从而保证产品的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN102637617B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210142956.6

  • 申请日2012-05-09

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    授权

    授权

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20120509

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20140425 申请日:20120509

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-08-15

    公开

    公开

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