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【24h】

ハーフインチウェーハの開発:ハーフインチウェーハの品質向上に向けた課題取り組みと開発の強化

机译:半英寸晶圆的开发:解决问题并加强开发以提高半英寸晶圆的质量

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摘要

今回は、現在当社において、「ハーフインチウェーハの品質向上に向けた開発の強化」を重要な課題テーマとして位置付け、キーポイントとなるハーフインチウェーハ加工の工程改善強化および加工プロセスにおいての課題取り組み状況について順を追って述べる。
机译:这次,我们将“加强发展以提高半英寸晶片的质量”作为重要议题,并将讨论加强半英寸晶片加工工艺改进的关键点以及解决加工过程中问题的努力状况。我将逐步描述它。

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