边缘连接晶片级叠置微电子封装及其制造方法

摘要

根据本发明的一个方面，提供了一种叠置微电子封装(280)，其可以包括多个子组件(210)，例如，第一子组件和位于第一子组件之下的第二子组件。所述第二子组件的正面可以面对所述第一子组件的背面。所述第一和第二子组件中的每者可以包括多个在所述正面露出的正面触点(2668)、至少一个边缘以及围绕相应的所述至少一个边缘延伸的多条正面迹线(2666)。所述第二子组件可以具有多个在所述背面露出的背面触点(2968)。所述第二子组件还可以具有多条从所述背面触点围绕所述至少一个边缘延伸的背面迹线(2966)。所述背面迹线可以延伸至所述第一或第二子组件的至少其中之一的多个正面触点中的至少一些。