公开/公告号CN103177997B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;
申请/专利号CN201110434746.X
申请日2011-12-22
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人孙宝海
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
入库时间 2022-08-23 09:46:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-31
授权
授权
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20111222
实质审查的生效
2013-06-26
公开
公开
机译: 晶圆处理,静电卡盘和晶圆温度控制方法的反应装置
机译: 晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法
机译: 用于半导体制造晶圆蚀刻工艺的静电吸盘晶圆冷却器