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卓祖亮; 张磊; 张丛; 石倩楠;
中电科电子装备集团有限公司 北京 100176;
北京烁科中科信电子装备有限公司 北京 101111;
离子注入机; 静电夹持; 晶圆温度值分析;
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:使用具有内置声发射传感器的静电吸盘晶圆载物台在等离子蚀刻过程中用于晶圆移动和晶圆周围微弧放电的原位检测方法
机译:实际温度曲线和在线计量测量的相关性研究,以提高晶圆内均匀性和提高晶圆边缘良率
机译:温度循环下晶圆级封装的热疲劳研究。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:离子切割工艺形成Gaas绝缘体晶圆的氢离子注入机制
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:离子注入机的晶圆夹持装置
机译:半导体制造设备的晶圆夹持器,以防止晶圆夹持器损坏而损坏晶圆
机译:晶圆探针的晶圆夹持器和装有相同晶圆的晶圆探针
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