公开/公告号CN221201089U
专利类型实用新型
公开/公告日2024-06-21
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202322536728.3
发明设计人
申请日2023-09-18
分类号H01L21/67;
代理机构北京磐华捷成知识产权代理有限公司;
代理人李晴
地址 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
入库时间 2024-07-23 17:23:27
机译: 晶圆干燥设备,用于在晶圆清洗过程后完全干燥晶圆
机译: 晶圆干燥设备,用于在晶圆清洗过程后完全干燥晶圆
机译: 晶圆干燥设备的喷雾装置和晶圆干燥设备