公开/公告号CN103972218B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201410172998.3
申请日2014-04-26
分类号H01L23/64(20060101);H01L23/498(20060101);H01L25/00(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅
地址 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋(微纳创新园)
入库时间 2022-08-23 09:44:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-28
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/64 登记生效日:20181210 变更前: 变更后: 申请日:20140426
专利申请权、专利权的转移
2016-08-24
授权
授权
2016-08-24
授权
授权
2014-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/64 申请日:20140426
实质审查的生效
2014-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20140426
实质审查的生效
2014-08-06
公开
公开
2014-08-06
公开
公开
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机译: 扇出型晶圆级封装结构及其制造方法
机译: 扇出晶圆级封装的制造方法以及由此制造的扇出晶圆级封装
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