机译:高阻硅衬底对片上无线互连的天线传输增益的影响
机译:晶圆级封装中的高电阻率多晶硅作为RF衬底
机译:CPW线在激光晶化多晶硅钝化高阻硅衬底上的传输性能
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和RF无源器件的晶圆级集成
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和射频级集成的晶圆级集成
机译:由多晶硅表面微机械片上静电微引擎驱动的单片齿轮机构