一种新型的封装语音芯片

摘要

本实用新型公开了一种新型的封装语音芯片，包括封装芯片主体，封装芯片主体的顶端密封安装有上封盖，封装芯片主体一侧的外壁上安装有忙信号输出引脚，且忙信号输出引脚一侧的封装芯片主体外壁上安装有二线控制数据引脚，忙信号输出引脚和二线控制数据引脚之间的封装芯片主体外壁上安装有二线控制时钟控制引脚，封装芯片主体一侧的外壁上安装有DAC输出引脚，封装芯片主体的另一侧外壁上安装有副数字PWM输出引脚。本实用新型不仅可用于各种语音提示的场合，满足不同用户的使用需求，提升语音芯片的散热效率，还严格控制芯片的工作时序，提高芯片的工作稳定性。