一种语音芯片及其封装结构和应用电路

摘要

本实用新型适用于语音芯片领域，提供一种语音芯片及其封装结构和应用电路，所述语音芯片包括集成于所述语音芯片内部的内核；与内核连接的USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口；与SPI通信接口连接的SPI‑FLASH存储器；与数模转换器连接的功放电路；与模数转换器连接的MIC自增益电路。本实用新型集成了多种语音器件和通信接口电路，能够外接多种应用电路，在具有语音播放功能的同时，还可通过外接存储设备更换其内部的FLASH数据，体积小巧、集成度高，适于广泛推广使用。