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一种晶圆级压印成型的特殊光学晶圆结构

摘要

本实用新型公开了一种晶圆级压印成型的特殊光学晶圆结构,包括均匀间隔分布设置的晶圆和晶圆两侧分别对应设置的侧墙,晶圆上层表面凸起设置,晶圆下层表面对应内凹设置,晶圆和侧墙一体压印成型。本实用新型的晶圆和侧墙一体压印成型,晶圆与侧墙之间无间隙,没有工艺局限性,因此,产品的尺寸可尽量缩小;产品可根据光学设计要求,进一步减少厚度;整个产品由同一材料制成,没有不同材料间因热膨胀系数不同导致的光学性能衰减及影响潜在可靠性的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN215855107U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司;

    申请/专利号CN202220080283.5

  • 发明设计人 余启川;王吉;

    申请日2022-01-13

  • 分类号B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B29C45/14(20060101);B29C45/26(20060101);

  • 代理机构33235 杭州华知专利事务所(普通合伙);

  • 代理人张德宝

  • 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号4号厂房

  • 入库时间 2022-08-23 04:55:47

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