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董渊; 钟其泽; 郑勇剑; 郑少南; 胡挺; 古元冬;
上海大学微电子学院;
上海200444;
超构表面; 光学; CMOS; 纳米光子学; 晶圆加工;
机译:超精密CMP技术及其晶圆级结表面的示例
机译:晶圆级超表面可用于总功率吸收,局部场增强和单分子拉曼光谱
机译:容忍晶圆级光学技术制造的非球面微透镜的表面形式
机译:用于晶圆级光学时钟信号分配的3D高度并行光学扇出互连的平面形成
机译:方向性光学天线,晶圆级超颖表面和单分子表面增强拉曼散射。
机译:晶圆级超颖表面可实现总功率吸收局部场增强和单分子拉曼光谱
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:超高分辨率,包含9216 x 9216像素,晶圆级,焦平面阵列的电光成帧相机的飞行测试结果
机译:具有柔性导电层的焦平面阵列的晶圆级集成为每个像素提供光学孔径
机译:发射器光学组件的半导体激光器和光电探测器的平面和晶圆级封装
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