Taiko晶圆背面光刻掩具

摘要

一种Taiko晶圆背面光刻掩具，涉及半导体加工技术领域，该掩具包括能让紫外光线穿过的光刻掩版，及用于贴附在Taiko晶圆正面的可耐受180℃高温至少2小时的耐高温贴膜，并且耐高温贴膜能让365nm～1000nm的光波穿过；所述光刻掩版的下表面印制有能阻止紫外光线穿过的光刻图形，并且在光刻掩版的下表面开设有圆环形的晶圆环容纳槽，所述晶圆环容纳槽用于容纳Taiko晶圆的晶圆环，并且晶圆环容纳槽围住光刻掩版下表面的光刻图形。本实用新型提供的掩具，适合Taiko晶圆背面光刻使用。