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具有新型连接结构的电路板散热模块

摘要

本实用新型涉及一种具有新型连接结构的电路板散热模块,包括电路板、散热器主体、铆柱和铆钉;电路板的一侧面与散热器主体的一侧面正对设置;电路板正对于散热器的一侧面设有芯片;电路板上开设有第一安装孔;第一安装孔为多个,沿芯片的周向均匀分布;相应的,散热器主体正对于电路板的一侧面开设有第二安装孔;第二安装孔为多个,与第一安装孔一一对应;铆柱为多个,与第一安装孔一一对应;多个铆柱的一端分别可拆卸连接于多个第一安装孔内;铆钉为多个,与第二安装孔一一对应;每个铆钉均为中空,且两端开口的结构;多个铆钉的外壁分别与多个第二安装孔的内壁固定连接,内壁分别与多个铆柱远离第一安装孔的一端可拆卸连接。

著录项

  • 公开/公告号CN215379680U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京世宁达科技有限公司;

    申请/专利号CN202122069423.7

  • 发明设计人 唐小波;

    申请日2021-08-30

  • 分类号H05K7/20(20060101);H05K1/02(20060101);

  • 代理机构11751 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈佳妹;李芙蓉

  • 地址 100094 北京市海淀区永丰乡新材料创业大厦5层504

  • 入库时间 2022-08-23 02:35:43

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