高精密5G通讯PCB板无铅锡膏制备装置

摘要

本实用新型属于PCB板无铅锡膏制备装置领域，具体的说是高精密5G通讯PCB板无铅锡膏制备装置，包括移动框架，所述移动框架包含有上盖板、定位块、中心架、移动轮、支柱和抵挡板，所述上盖板的下方固定连接有定位块，所述定位块的下方固定连接有中心架，所述中心架的后部固定连接有移动轮，所述移动轮的中部固定连接有支柱，所述支柱的下方固定连接有抵挡板；通过移动框架、放置箱、气管、侧板、注射管、滑动轨、移动架和支撑架的结构设计，实现了前后尺寸调节，同时能够进行升降调节的功能，解决了原有的设备需要手动进行调整，长时间操作之后不够精准的问题，提高了操作使用的效率，同时提高设备运行速度和效率，精准度更高。