无铅焊锡膏搅拌装置

摘要

日本Thinky将上市焊锡膏（Solder Paste）搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接（Reflow Soldering）工序中导致焊锡球飞散的微小气泡。可与每个用于电子部件等表面封装的焊锡膏容器配套使用。如果是市售焊锡膏，可与该公司的500g容器配套使用。