一种低寄生电感的半桥功率模块DBC布局结构

摘要

本实用新型公开了一种低寄生电感的半桥功率模块DBC布局结构，包括：多个裸芯片、引线、金属垫片、功率端子、上层直接覆铜陶瓷基板(DBC基板)和下层DBC基板；所述DBC基板上包括正极、负极、输出及控制信号区域；所述裸芯片通过焊料烧结在上、下DBC基板对应区域内，采用引线实现电气连接；所述功率端子实现外部电路和内部功率回路的电气连接；所述金属垫片通过焊料烧结在上、下DBC基板之间，起支撑及电气互连作用，通过金属垫片的连接，可以使上、下DBC基板上在同一桥臂上的芯片同时导通。本实用新型主要降低了功率半导体模块换流回路上的寄生电感，同时缓解了模块内多芯片发热产生的热耦合效应问题，降低了芯片结温，提高了模块的可靠性。