声明
摘要
第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 本课题的研究背景
1.3 本课题的意义及主要研究内容
1.3.1 本课题的意义
1.3.2 本研究的主要内容
第2章 IGBT功率模块封装特性研究
2.1 IGBT功率模块的三维结构特性
2.2 IGBT功率模块的热学特性
2.2.1 热特性分析
2.2.2 热特性仿真
2.3 IGBT功率模块的电气特性
2.3.1 IGBT的静态特性
2.3.2 IGBT的动态特性
第3章 低寄生电感IGBT半桥模块的研究
3.1 电感理论
3.1.1 电感的定义与电感电动势的产生
3.1.2 导体电感的计算与提取
3.2 IGBT半桥模块的寄生电感模型
3.3 低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计
3.3.1 传统商用IGBT半桥模块的结构
3.3.2 IGBT半桥模块在电力电子电路中的工作机理
3.3.3 新型低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计
第4章 新型IGBT半桥模块的制作与实验测试
4.1 新型低寄生电感IGBT半桥模块的制作
4.1.1 设计并制作双面覆铜板DBC
4.1.2 模块制作的第一次焊接
4.1.3 引出芯片电极键合线
4.1.4 模块制作的第二次焊接
4.1.5 灌注硅胶
4.2 电感测试与结果对比
4.3 低支架IGBT半桥模块的研究、制作与测试
第5章 总结与展望
参考文献
攻读硕士学位期间所发表的论文
致谢
浙江大学;