智能功率级模块的封装结构及晶圆结构

摘要

本实用新型公开了一种智能功率级模块的封装结构及晶圆结构，智能功率级模块的封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、导电夹，第一芯片与第二芯片分别具有第一表面、第二表面及侧壁，第二表面具有组件区与切割区，切割区位于组件区的两侧；第二芯片还包括焊垫和绝缘层，焊垫设置于第二表面的组件区，绝缘层设置于第二芯片的第二表面，并覆盖组件区及切割区，且暴露焊垫；第二芯片的侧壁露出绝缘层。晶圆结构在相邻的芯片之间具有切割道，绝缘层完全覆盖切割道。该结构能够避免焊料形成的焊珠或隆起造成芯片的直接短路问题，提高成品的可靠性和稳定性。