一种低寄生参数功率模块的封装结构

摘要

本实用新型提供一种低寄生参数功率模块的封装结构，包括PCB板，所述PCB板内置功率电路，所述PCB板包括上下设置且相互电气连接的上层PCB板和下层PCB板，位于所述上层PCB板和下层PCB板中的功率电路具有相反的电流流向；覆铜基板，包括绝缘导热层和覆在绝缘导热层上表面的DBC铜层，所述PCB板覆在DBC铜层上表面，一功率开关管芯片固定于所述DBC铜层；所述功率开关管芯片与所述上层PCB板和所述下层PCB板中的功率电路依次连接构成功率回路。所述的封装结构采用双层结构，上下PCB板通路中电流方向相反，以互感抵消技术减小换流回路的寄生电感，双层PCB板中铜层的屏蔽效应减小寄生电容。