公开/公告号CN214254358U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门市三安集成电路有限公司;
申请/专利号CN202120332516.1
申请日2021-02-05
分类号H01L21/67(20060101);C23C16/54(20060101);
代理机构
代理人
地址 361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
入库时间 2022-08-23 00:31:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-18
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/67 专利号:ZL2021203325161 登记生效日:20230406 变更事项:专利权人 变更前权利人:厦门市三安集成电路有限公司 变更后权利人:湖南三安半导体有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:361100 福建省厦门市厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号 变更后权利人:410000 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号
专利申请权、专利权的转移
机译: 在碳化硅晶片上同质外延生长单晶碳化硅膜的方法
机译: 形成碳化硅层的同质外延生长方法
机译: 化学气相沉积碳化硅同质外延生长过程中气相中的硅团簇解离