一种BMS从机封装结构

摘要

本实用新型涉及一种BMS从机封装结构，包括下壳体、BMS板、上盖，所述下壳体设有多个下壳体卡扣，所述下壳体还设有四个垫块，所述上盖设有多个上盖卡扣，在所述下壳体卡扣上设有凸台，所述上盖卡扣设有相对应的凹槽，通过设有下壳体卡扣和所述上盖卡扣，通过卡扣结构实现封装紧固，下壳体和上盖采用采用ABS和PC材料注塑成型，重量轻，注塑成型，成本低，卡扣结构封装，效率高，而且不会出现其它螺钉紧固方案，螺钉松动的风险，提高了安全性。