一种用于半导体设备零部件清洗加温设计装置

摘要

本实用新型提供一种用于半导体设备零部件清洗加温设计装置，包括控制盒，所述控制盒的一侧安装有圆管把手，且控制盒设置于电箱的上端，该所述电箱的下端安装有不锈钢方管，且不锈钢方管安装于封板的上端，若干组所述封板构成一个长方体容纳结构，该长方体容纳结构的下端四个边角安装有脚轮，若干组所述封板围成的长方体容纳结构内安装有耐酸碱螺旋形铁氟龙加热管，且耐酸碱螺旋形铁氟龙加热管的一侧设置有PT100感温探头；该用于半导体设备零部件清洗加温设计装置，解决了浸泡池温度达不到的情况，减少了氢氧化钾的使用量，缩短了浸泡时间，提升作业效率。