公开/公告号CN213485272U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山英业特电子科技有限公司;
申请/专利号CN202022713316.9
申请日2020-11-20
分类号H05K3/34(20060101);H05K13/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 215341 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼
入库时间 2022-08-22 22:17:43
机译: 卷对卷回流装置,卷对卷回流方法和使用相同方法的表面贴装技术(SMT)工艺
机译: 固体环氧树脂填充不足的表面贴装工艺的SMT系统及方法
机译: 使用至少一种直接和/或天然染料,钛盐,一种基于纤维素的多糖和一种特殊的有机溶剂进行染发工艺