压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法

摘要

本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。