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一种集成肖特基二极管结构SiC MOSFET器件

摘要

本实用新型揭示了一种集成肖特基二极管结构SiC MOSFET器件,自下而上包括漏极、SiC衬底、N外延层,P阱结构的上表面均设有相互紧邻的N+接触区和P+接触区,两个P阱结构之间设有JEFT区,JEFT区的上表面设有第一N型区域,第一N型区域的上表面设有栅介质层,栅介质层上方设有多晶硅介质层,N+接触区和P+接触区的上表面设有源级,源极旁设有第二N型区域,第二N型区域上面设有肖特基金属。本实用新型的MOSFET器件能够提升器件电流能力,提高二极管的反向耐压以及抗浪涌能力,省去一次光刻工艺步骤,提高了芯片的集成度和可靠性,另外降低了芯片的面积和制作成本。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L29/78 专利号:ZL2020214741912 变更事项:专利权人 变更前:芜湖启迪半导体有限公司 变更后:安徽长飞先进半导体有限公司 变更事项:地址 变更前:241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803 变更后:241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803

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