一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置

摘要

本申请公开一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括壳体、第一密封圈和第一冷却装置，所述壳体具有物料通过口，所述第一密封圈设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置，所述第一冷却装置设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。本申请的有益效果为对设备密封圈进行了水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。