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海洋;
桂林电子科技大学,广西,桂林,541004;
硅衬底 ; LED芯片阵列封装; 散热 ; 有限元; 可靠性;
机译:LED芯片对远程芯片和芯片上封装结构中量子点的热影响
机译:通过详细的可行性研究,开发出具有半球形封装结构的高度耐用的深紫外线基于AlGaN的LED多芯片阵列
机译:在硅衬底上具有纳米级阳极氧化铝的高亮度,高效率的多芯片发光二极管阵列封装平台
机译:超低k大芯片封装和引线键合芯片封装在热载荷下变化结构参数的可靠性分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:针对各种放置算法的高亮度LED阵列封装组件的热研究
机译:用于120 LpW ssL组件的LED芯片和封装,(最终报告)。
机译:带芯片和带有多个芯片的芯片和LED封装结构的引线框架阵列
机译:制作封装LED芯片的结构和LED芯片封装结构的过程
机译:树脂密封件的制造方法,LED芯片封装用板的制造方法,LED芯片封装用板的金属模,LED芯片封装用的板及LED
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