公开/公告号CN211479991U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 联立(徐州)半导体有限公司;
申请/专利号CN202020174184.4
发明设计人 戴传勇;
申请日2020-02-14
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构32322 苏州创策知识产权代理有限公司;
代理人范圆圆
地址 221000 江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
入库时间 2022-08-22 16:40:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-06
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/67 专利号:ZL2020201741844 登记生效日:20221123 变更事项:专利权人 变更前权利人:联立(徐州)半导体有限公司 变更后权利人:广西华芯振邦半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:221000 江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 变更后权利人:530000 广西壮族自治区南宁市南宁片区金龙路8号16号楼2层T964号
专利申请权、专利权的转移
机译: 半导体晶圆的生产包括转动研磨机的砂轮,以从晶圆上去除树脂涂层,从而将晶圆暴露到凸块上。
机译: 将焊料凸块施加在例如玻璃的接触表面上的方法晶圆以生产晶圆级封装,包括通过喷射印刷工艺在焊盘上喷涂焊膏部分,并在氮气氛中将部分熔化成焊块
机译: 加工凸块形晶圆的晶圆处理方法