退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN211428151U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 华北电力大学;
申请/专利号CN201921815278.9
发明设计人 李嘉华;陈林;吕延超;金凤雏;冼海珍;林俊;杜小泽;
申请日2019-10-25
分类号H01L23/427(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人张文宝
地址 102206 北京市昌平区朱辛庄北农路2号
入库时间 2022-08-22 16:28:39
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 一种生产多个薄芯片的方法,相应地,由薄芯片制成
机译: 芯片型电子元器件及芯片型电子元器件的制造方法
机译:一种方便的发光二极管诱导的荧光检测器,与集成的微流控装置耦合,用于微芯片电泳
机译:描述使用薄液膜的OSTWALD成熟方程的薄液膜的薄膜霉菌(Myxococcus xanthus i>)
机译:利用非常薄的液膜的直流微混合装置的基础研究
机译:毛细管组装的微芯片(CAS芯片):一种将多种化学功能集成到单个微流体装置上的新方法
机译:薄倒装芯片在基于液晶聚合物的柔性中的集成
机译:集成混合聚苯乙烯-聚二甲基硅氧烷装置可通过微芯片电泳和电化学检测监测细胞释放
机译:薄液膜在水平矩形管道中同时流动的薄液膜流动机理的实验研究。
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境