一种用于半导体封装键合过程中切断金属线的切刀

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装键合过程中切断金属线的切刀，包括切刀本体，所述切刀本体包括刀杆和刀头，刀杆用于连接外部金属线切断设备，所述刀头固定连接在刀杆的顶端，其特征在于，刀头的顶部设有相互对立第一斜面和第二斜面，第一斜面的顶端和底端分别位于刀头竖向中心线的两侧，第一斜面和第二斜面向上延伸的相交处形成用于切断金属丝的水平的刀刃口。本实用新型的刀刃口在高速冲击切断金属过程中，受力均匀，不易发生断裂，切刀使用寿命长，减少更换切刀的频率，有利于节约成本。