公开/公告号CN211019421U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市世成通精密电子有限公司;
申请/专利号CN201922217858.4
发明设计人 乔飞;
申请日2019-12-12
分类号
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陶志国
地址 523000 广东省东莞市寮步镇横坑社区石岭工业区横东一路2号
入库时间 2022-08-22 15:18:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-14
授权
授权
机译: 带有导电箔的电解铜箔,制造带有导电箔的电解铜箔和使用带有导电箔的电解铜箔获得的覆铜箔层压板的方法
机译: 表面处理过的铜箔具有黑色处理过的表面,用于生产表面处理过的铜箔的过程,并且使用表面处理过的铜箔,电磁波屏蔽了导电的前面板导电网
机译: 表面处理过的铜箔具有黑色处理过的表面,用于生产表面处理过的铜箔的过程,并且使用表面处理过的铜箔,电磁波屏蔽了导电的前面板导电网