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一种外延InSb衬底的表面处理方法

摘要

本发明公开了一种外延InSb衬底的表面处理方法,包括:步骤1,清洗待处理的InSb晶片,并将清洗后的InSb晶片进行干燥处理;步骤2,配制腐蚀液,并将干燥处理后的InSb晶片放入腐蚀液中进行湿化学处理;其中,配制的腐蚀液为配比为0.05%~10%的溴-甲醇,或者,HNO3:HF:CH3COOH:DI H2O的配比为1~5:0.5~5:0.5~5:5~100的CP4体系溶液;步骤3,对湿化学处理后的InSb晶片进行冲洗,并将冲洗后的InSb晶片进行干燥处理,得到表面处理后的InSb晶片。本发明所述方法在去除晶片表面自然氧化层的同时,在表面形成一层新的氧化层,该氧化层厚度更薄,脱氧温度也大大降低。

著录项

  • 公开/公告号CN103236396B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310131975.3

  • 发明设计人 程鹏;赵超;刘铭;

    申请日2013-04-16

  • 分类号H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11010 工业和信息化部电子专利中心;

  • 代理人齐洁茹

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号

  • 入库时间 2022-08-23 09:42:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2013-09-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20130416

    实质审查的生效

  • 2013-08-07

    公开

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