基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品

摘要

基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品。所提供的芯片，包括通过晶圆键合而耦合的第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆和第二晶圆相对的表面以相同的排布图案均匀设置有凸点；第一晶圆和第二晶圆的电路通过各自的引脚层的引脚引出信号，且第一晶圆的引脚层上的引脚同第二晶圆的引脚层上的对应引脚呈镜像布置；第一晶圆的引脚连接第一晶圆的凸点，第二晶圆的引脚连接第二晶圆的凸点，第一晶圆的凸点同第二晶圆对应位置的凸点相接触以形成电连接。