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一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统

摘要

本实用新型公开了一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统,其技术方案要点是,包括PCB主板,以及电性连接于所述PCB主板且用于将测试信号传输给测试模块的顶针转接板,所述PCB主板上设置有座体焊盘、与所述座体焊盘电性连接的信号测试网格及芯片焊盘;所述信号测试网格设置在所述座体焊盘与所述芯片焊盘之间;本申请通过将信号测试网格设置在座体焊盘与芯片焊盘之间,从而有效减小了码间串扰,改善了系统的传输性能。

著录项

  • 公开/公告号CN210469870U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳TCL新技术有限公司;

    申请/专利号CN201920926778.3

  • 发明设计人 黄雪荣;朱生林;黄少军;蔡伟峰;

    申请日2019-06-19

  • 分类号

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王永文

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号国际E城D4栋9楼

  • 入库时间 2022-08-22 13:44:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-05

    授权

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