公开/公告号CN210274711U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-04-07
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市一博科技股份有限公司;
申请/专利号CN201920938270.5
申请日2019-06-21
分类号H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101);
代理机构44276 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙);
代理人田志远;袁浩华
地址 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
入库时间 2022-08-22 13:10:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-07
授权
授权
机译: 多层陶瓷电容器的电路板安装结构和方法,电路板的焊盘图案以及多层陶瓷电容器的封装和对齐方法
机译: 集成电路封装的电容器-ilebond焊盘结构
机译: 用焊盘侧电容器形成双面无芯封装结构的方法