首页> 外文会议>2011 IEEE 20th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems >Capacitance calculation for a shared-antipad via structure using an integral equation method based on partial capacitance
【24h】

Capacitance calculation for a shared-antipad via structure using an integral equation method based on partial capacitance

机译:基于局部电容的积分方程法计算共享防焊盘过孔结构的电容

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摘要

An integral equation method used for capacitance extraction for axially symmetric geometries is extended in this paper to calculate the via-plane capacitances in shared-antipad via structures, by changing the circular ring cells to arc ones. The proposed method is validated with a commercial finite element method based tool for a typical structure used in modern high-speed printed circuit design.
机译:本文扩展了用于提取轴对称几何形状的电容的积分方程方法,通过将圆环单元更改为圆弧形单元,从而计算出共享防焊盘过孔结构中的通孔平面电容。使用基于商业有限元方法的工具对现代高速印刷电路设计中使用的典型结构验证了该方法的有效性。

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