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一种提高氮化镓器件电子迁移率的结构

摘要

本实用新型公开了一种提高氮化镓器件电子迁移率的结构,要解决的是现有氮化镓器件外延层电子迁移率不高的问题。本产品包括衬底、c‑GaN层、i‑GaN层和AlGaN barrier层,所述衬底位于最底层,衬底的上部设置有AIN缓冲层,AIN缓冲层的上部设置有AlGaN缓冲层,AlGaN缓冲层位于c‑GaN层的下方,i‑GaN层位于c‑GaN层的上方,AlGaN barrier层位于i‑GaN层的上部,i‑GaN层和AlGaN barrier层之间设置有AlN spacer层,AlGaN barrier层的上部设置有P‑AlInGaN层。

著录项

  • 公开/公告号CN210224041U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 聚力成半导体(重庆)有限公司;

    申请/专利号CN201921362601.1

  • 发明设计人 廖宸梓;王柏钧;陈宪冠;叶顺闵;

    申请日2019-08-21

  • 分类号

  • 代理机构北京专赢专利代理有限公司;

  • 代理人于刚

  • 地址 400000 重庆市江北区江北嘴IFS国金中心T2栋2911

  • 入库时间 2022-08-22 13:01:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

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