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公开/公告号CN210081476U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 华侨大学;
申请/专利号CN201920790005.7
发明设计人 肖平;陆静;徐西鹏;
申请日2019-05-29
分类号
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人张松亭
地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
入库时间 2022-08-22 12:36:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-18
授权
机译: -用于金刚石的研磨抛光工具,一种用于金刚石和抛光金刚石的抛光方法,并由此获得单晶金刚石烧结金刚石压制工件
机译: 抛光单晶金刚石或金刚石烧结产品的蜡和对抛光所得的同一和单晶金刚石和金刚石烧结产品进行抛光的方法
机译: 金刚石的研磨抛光工具,由此获得的金刚石和抛光金刚石的抛光方法,由此获得的单晶金刚石和烧结金刚石压块
机译:9用于抛光单晶碳化硅的新型金刚石浆料,金刚石盘和催化剂蚀刻机械抛光方法的开发
机译:金刚石高速滑动抛光方法研究第一报告:在单晶金刚石抛光中的应用
机译:使用Sol-Gel(SG)抛光垫精确抛光单晶金刚石(111)基板
机译:单晶金刚石基板紫外线辅助加工对抛光率抛光条件效应的研究
机译:用于微立铣刀制造的单晶金刚石和陶瓷的基于心轴的抛光:超高速微加工主轴的抛光特性和误差运动分析。
机译:{100}和{111}单晶金刚石的二氧化硅基抛光
机译:通过使用抛光{100}和{111}单晶金刚石 化学机械抛光
机译:抛光熔融硅和金刚石转变为单晶211硅的次表面结构