公开/公告号CN210075930U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州麦田光电技术有限公司;
申请/专利号CN201920647509.3
申请日2019-05-07
分类号
代理机构哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙);
代理人张伟
地址 215006 江苏省苏州市工业园区宏业路111号
入库时间 2022-08-22 12:35:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-14
授权
授权
机译: 一种通过使用激光剥离工艺来制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法以及由其制造的包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板
机译: 一种利用激光剥离工艺制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法,以及包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法
机译: 一种利用硅的自匹配结晶与金属的自匹配结晶的半导体器件用于TFT,顶栅形式TFT的空顶栅形式的薄膜晶体管的生产方法