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公开/公告号CN210060109U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年;
申请/专利号CN201920683840.0
发明设计人 黄萌义;熊学毅;苏柏年;
申请日2019-05-14
分类号
代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人仲伯煊
地址 中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
入库时间 2022-08-22 12:32:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-14
授权
机译: 用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法
机译: 用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,以及从接合晶圆切割出的表面声波器件
机译: 用于晶圆的临时粘合材料,用于使用相同的晶圆进行临时粘合和晶圆加工的层压材料以及使用该薄膜的薄晶圆的制造方法
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:晶圆边缘包含低k材料的介电膜剥离模型
机译:用于晶圆级封装的低应力介电层,可减少晶圆翘曲并提高板级温度循环可靠性
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:用于智能光电互连的波长转换材料介导的半导体晶圆键合
机译:用于在Si散装晶圆上实现致密波分复用架构的Si光子的新材料平台
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表