公开/公告号CN111940892A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-17
原文格式PDF
申请/专利号CN201910398345.X
申请日2019-05-14
分类号B23K26/06(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人张秋越
地址 中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
入库时间 2023-06-19 08:55:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
授权
发明专利权授予
机译: 用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法
机译: 用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,以及从接合晶圆切割出的表面声波器件
机译: 用于晶圆的临时粘合材料,用于使用相同的晶圆进行临时粘合和晶圆加工的层压材料以及使用该薄膜的薄晶圆的制造方法