公开/公告号CN209973672U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市慧丰电子材料有限公司;
申请/专利号CN201822205408.9
申请日2018-12-27
分类号
代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈文福
地址 516100 广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头狐狸岗(土名)地段
入库时间 2022-08-22 12:17:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-21
授权
授权
机译: PCB板,用于制造PCB板的芯以及用于制造PCB板的方法
机译: PCB板,用于制造PCB板的核心和用于制造PCB板的方法
机译: 结合了用于提供受控的散热和电磁功能的热密封剂的PCB板以及制造PCB板的相关方法