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一种基于类固态热压印工艺的超薄组件成型模具

摘要

本实用新型公开了一种基于类固态热压印工艺的超薄组件成型模具,包括支撑框架,所述支撑框架底部上端固接设置有固定模具,所述支撑框架上端下方两侧垂直固接设置有液压杆,所述液压杆下端固接设置有活动模具,所述活动模具和固定模具内部水平穿插设置有水管,所述水管两侧自由端固接设置有连接阀,所述活动模具上端中心位置垂直固接设置有入料口,所述过滤头内部中心位置水平固接设置有过滤网。本实用新型需要调节厚度时,下移活动模具压缩弹簧,扭簧复位带动转轴转动,将固定带缠绕在转轴上,利用剩余刻度判断模具内部空间大小,至厚度合适时停止,从而便于调节所需模具的厚度,具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN209937818U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市知音电子有限公司;

    申请/专利号CN201821659825.4

  • 发明设计人 陈清培;

    申请日2018-10-13

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 523710 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园区F12-1号知音工业园

  • 入库时间 2022-08-22 12:11:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-14

    授权

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