一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构

摘要

一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型涉及静电防护阵列芯片；一号金属引线框架和二号金属引线框架对称设置在环氧树脂塑料保护壳内部，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A和静电防护芯片B；一号金属引线框架上的静电防护芯片A通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片B电性连接；一号金属引线框架上的静电防护芯片B通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片A电性连接。有效的降低了器件的体积及成本，且保证了保证以太网接口上的数据及后端芯片免受静电的干扰及损坏，安全性更高，实用性更强。