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硅通孔检测电路和集成电路芯片

摘要

本实用新型公开了一种硅通孔检测电路和集成电路芯片,涉及集成电路技术领域。该硅通孔检测电路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器;第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接,第一硅通孔的第二端与第二硅通孔的第一端连接;第二硅通孔的第二端与鉴相器的第一输入端连接;鉴相器的第二输入端与预定信号输出端连接;其中,鉴相器用于确定鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。本公开可以检测出失效硅通孔,以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔,进而有助于集成电路芯片内各信号的有效传输。

著录项

  • 公开/公告号CN208767296U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN201821451279.5

  • 发明设计人 林祐贤;

    申请日2018-09-05

  • 分类号

  • 代理机构北京律智知识产权代理有限公司;

  • 代理人袁礼君

  • 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

  • 入库时间 2022-08-22 08:54:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-19

    授权

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