公开/公告号CN208767296U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-19
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN201821451279.5
发明设计人 林祐贤;
申请日2018-09-05
分类号
代理机构北京律智知识产权代理有限公司;
代理人袁礼君
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
入库时间 2022-08-22 08:54:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-19
授权
授权
机译: 集成电路芯片,包含填充了硅粉的金属硅通孔,具有减小的热膨胀
机译: 集成电路芯片,包含填充了硅粉的金属硅通孔,具有减小的热膨胀
机译: 通过硅通孔(TSV)测试电路,TSV测试方法和集成电路(IC)芯片