公开/公告号CN103578998B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201210269123.6
申请日2012-07-30
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人丁纪铁
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 09:41:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-08
授权
授权
2014-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20120730
实质审查的生效
2014-02-26
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 变更前: 变更后: 登记生效日:20140114 申请日:20120730
专利申请权、专利权的转移
2014-02-12
公开
公开
机译: 形成具有独立多晶硅栅极厚度的完全硅化的NMOS和PMOS半导体器件的方法及相关器件
机译: 形成具有独立多晶硅栅极厚度的全硅化NMOS和PMOS半导体器件的方法及相关器件
机译: 在半导体器件中制备pmos-feleffekt晶体管,在半导体组件中的方法,pmos-场效应晶体管,多晶硅层,及其制备方法