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防止PMOS器件工艺中栅极多晶硅耗尽的方法

摘要

本发明公开了一种防止PMOS器件工艺中栅极多晶硅耗尽的方法,包括步骤:进行多晶硅淀积,第一段多晶硅淀积形成栅极多晶硅的底层部分,第二段多晶硅淀积形成栅极多晶硅的顶层部分,第二段多晶硅淀积中通入氧气使顶层部分中同时形成一氧化硅阻挡层;栅极多晶硅生长完成后注入硼离子;在栅极多晶硅的表面形成钨硅层。本发明通过在栅极多晶硅生长过程中使其表面形成一层氧化硅阻挡层,该氧化硅阻挡层能防止后续热过程中硼从栅极多晶硅渗透到钨硅层中,多晶硅生长完成后再进行硼离子注入,这样能有效降低硼在钨硅层中的聚集,从而能有效抑制PMOS器件工艺中栅极多晶硅耗尽的发生,使PMOS器件的阈值电压稳定。

著录项

  • 公开/公告号CN103578998B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210269123.6

  • 发明设计人 陈瑜;罗啸;马斌;

    申请日2012-07-30

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:41:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-08

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20120730

    实质审查的生效

  • 2014-02-26

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 变更前: 变更后: 登记生效日:20140114 申请日:20120730

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-02-12

    公开

    公开

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