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薄型QFP半导体芯片

摘要

本实用新型公开一种薄型QFP半导体芯片,包括芯片和安装板,所述芯片的两侧均设有两个连接块,所述连接块固定连接在安装板上,同一侧的两个所述连接块之间设有连接板,所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接,所述连接板上固定连接有限位板,所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块,所述固定块上设有活动槽,所述活动槽内设有与限位板对应的U型块,所述U型块上螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶部固定连接有把手,所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸,所述螺纹杆的底部固定连接有插杆。本实用新型通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。

著录项

  • 公开/公告号CN208111421U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 盐城芯丰微电子有限公司;

    申请/专利号CN201820513127.7

  • 发明设计人 彭兴义;

    申请日2018-04-12

  • 分类号

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人王健

  • 地址 224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号

  • 入库时间 2022-08-22 07:03:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-16

    授权

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