公开/公告号CN208111421U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 盐城芯丰微电子有限公司;
申请/专利号CN201820513127.7
发明设计人 彭兴义;
申请日2018-04-12
分类号
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人王健
地址 224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
入库时间 2022-08-22 07:03:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-16
授权
授权
机译: 薄型球栅阵列半导体封装,集成电路,印刷电路板,处理器系统,薄型球栅阵列半导体封装的制造方法以及半导体芯片的安装方法
机译: QFP的半导体芯片
机译: 用于制造薄型芯片的半导体衬底薄型化方法