科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
高国华; 杨国继; 王洪辉; 朱海青;
南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;
电子封装; 数值模拟; 热-结构性能;
机译:塑料热增强QFP封装的湿度敏感性和可靠性
机译:随机振动条件下QFP封装互连结构的失效和失效表征
机译:对于QFN,SOP和QFP封装
机译:确定QFP封装中焊点热疲劳寿命的干扰功能的实现
机译:使用实验技术设计来优化薄型四方扁平封装。
机译:封装在二氧化硅中:嗜热细菌黄杆菌嗜热杆菌WK1的基因组蛋白质组和生理学
机译:用封装菌株的封装菌株的抗嗜热杀死的未杀死的未造成的未杀死的未封装菌株诱导抗性菌株
机译:THTF(热 - 液压测试设备)测试的核销仿真分析105
机译:用于QFP集成电路(扁平正方形封装),QFP印刷电路焊接程序(扁平正方形封装)和装有这种印刷电路的空调装置的印刷电路板。
机译:QFP(二次扁平封装)IC封装的测试处理程序
机译:热增强型薄型半导体封装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。